• YARIM ALTIN
    22.051,00
    % -0,45
  • AMERIKAN DOLARI
    45,9040
    % 0,45
  • € EURO
    53,4033
    % -0,11
  • £ POUND
    61,7437
    % -0,40
  • ¥ YUAN
    6,7656
    % 0,44
  • РУБ RUBLE
    0,6406
    % 0,05
  • BITCOIN/TL
    3484014,114
    % -1,51
  • BIST 100
    13.662,75
    % -1,64

Tau Ölçekleme Yasasıyla Huawei’nin Yeni Yarıiletken Yol Haritası ve LogicFolding Mimarisi

Tau Ölçekleme Yasasıyla Huawei’nin Yeni Yarıiletken Yol Haritası ve LogicFolding Mimarisi

Huawei, 2026 IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu kapsamında sinyal iletimini hızlandırmaya odaklanan yeni bir prensibi tanıttı. Tau Ölçekleme Yasası, transistor yoğunluğunu artırmadan sinyalin uçtan uca iletim süresini düşürmeyi hedefleyen bir yaklaşım olarak öne çıkıyor. Şirketin açıklamasına göre bu kuram, yapay zeka ve dijital dünyanın ihtiyaç duyduğu ileri işlem gücünü karşılamak için yeni bir yol sunuyor.

Transistörleri küçültme çabasının ötesine geçen bu bakış açısında, sinyalin varış noktalarına ulaşma süresi kısaltılarak performans artışı elde edilmeye çalışılıyor. Huawei’nin LogicFolding adını taşıyan teknolojisi, geleneksel devre mimarisinin fiziksel sınırlarını aşmayı amaçlayarak kritik bağlantı hatlarını daha kısa hale getiriyor. Böylece transistör yoğunluğu ve devre performansı birlikte yükseliyor.

Çip tasarımında yazılım, mimari ve silikon katmanları bir arada tasarlanarak iş yüklerine göre optimize ediliyor. Bu entegrasyon uçtan uca işlem süresinin belirgin biçimde azaltılmasına katkı sağlıyor. Üst katmanda ise UnifiedBus teknolojisi, hesaplama sistemleri arasındaki iletişimi yeniden yapılandırarak genel gecikmeleri düşürmeyi hedefliyor.

Huawei, son 6 yılda bu yaklaşımı benimseyerek 381 adet çip üreterek piyasaya sundu; bu çipler farklı sektörlerde kullanıma alınmış durumda. 2026 sonbaharında çıkması beklenen Kirin serisiyle LogicFolding mimarisine sahip ilk ürünlerin piyasaya sürülmesi öngörülüyor ve bu adımın performansta önemli bir sıçrama yaratması bekleniyor.

Şirket, 2031 yılına dek Tau Ölçekleme Yasası’na uygun olarak geliştirilecek üst segment çiplerde transistör yoğunluğunun 1,4 nanometre üretim sınıfına denk seviyeye ulaşmasının hedeflendiğini kaydediyor. Yönetim Kurulu Üyesi ve Yarı İletken İş Birimi Başkanı He Tingbo, Moore Yasası’nın fiziksel ve ekonomik sınırlarına yaklaşıldığını vurgulayarak, geleneksel küçültme yöntemlerinin giderek maliyetli hale geldiğini ifade etti.

Yarı iletken sektörü için sadece Huawei’nin değil tüm paydaşların ortak bir çaba gerektiğini belirten Tingbo, Tau Ölçekleme Yasası etrafında bilim insanları ve mühendislerle işbirliğinin hayati önem taşıdığını dile getirdi. Bu yeni yol haritası, hesaplama taleplerinin hızla arttığı bir dönemde sürdürülebilir gelişim için umudu artırıyor.