Broadcom ve Apple Arasındaki Uzun Vadeli Özel Tasarım Çip Anlaşması 2031’e Kadar Uzatıldı

Yeni bir bildirimde, Broadcom’un Apple ile sürdürdüğü özel tasarım çip geliştirme ve tedarik iş birliğinin 2031 yılına kadar uzatıldığı açıklandı. Şirket, ABD Menkul Kıymetler ve Borsa Komisyonu (SEC) aracılığıyla yaptığı açıklamada, Apple’ın gelecek nesil ürünlerinde kullanılması hedeflenen birçok özel tasarım uygulamaya özel entegre devre (ASIC) çipinin geliştirilmesi ve temin edilmesini kapsayan çok yıllı bir anlaşmaya vardıklarını belirtti.

İki şirket arasındaki uzun soluklu iş ortaklığı, 2023 yılında ABD’de üretilecek bileşenler için milyarlarca dolarlık bir iş birliğini duyurmuştu. Bu yeni uygunlukla Broadcom’un FBAR filtreleri ve 5G radyo frekansı bileşenleri ile ileri teknoloji kablosuz bağlantı çözümlerine odaklanması hedefleniyor; Apple’ın gelecek ürünlerinde bu tür özel tasarım parçaların tedariki için daha da kuvvetli bir temel oluşturuluyor.